Datacenter, nieuwe initiatieven topagenda op de investeerdersdag van intel

Bijwonen van de Investor Day van Intel, wat me het meest opviel, was hoe Intel verandert van een bedrijf dat wordt geleid door de pc-client naar een bedrijf dat veel meer gediversifieerd is en een bedrijf dat steeds meer wordt geleid door zijn datacenteractiviteiten. Dit werd het best geïllustreerd door het nieuws dat, binnen een paar jaar, wanneer het bedrijf eindelijk klaar is met zijn 7nm-proces, de eerste chips die via het proces worden gemaakt, Xeon-processors zijn die gericht zijn op het datacenter. Dat is een grote breuk met de traditie - al tientallen jaren brengt Intel de nieuwste technologie eerst naar processors voor klanten - ooit desktops, nu notebooks - met serverproducten die een jaar of langer volgen.

Dit is een groot deel van het plan van CEO Brian Krzanich om Intel te positioneren om een ​​veel grotere markt aan te spreken dan de traditionele pc- en serverbedrijven, die samen een totale adresseerbare markt hebben van ongeveer $ 45 miljard per jaar. In plaats daarvan zei hij dat Intel een veel grotere markt nastreeft, waaronder het bredere datacenter (inclusief netwerken en interconnects), niet-vluchtige geheugens, mobiel (via premiummodems) en Internet of Things - items die samen een markt vertegenwoordigen met een totale adresseerbare markt voor silicium van $ 220 miljard tegen 2021.

Al deze markten, zei hij, bouwen voort op de traditionele sterke punten van Intel op het gebied van silicium en procestechnologie. En ze zijn allemaal gekoppeld door een behoefte om in de toekomst grotere hoeveelheden gegevens te verwerken, in een visie die gegevens verzamelt, verplaatst naar de cloud, gebruikt voor grootschalige gegevensanalyses en vervolgens weer naar buiten duwt; maar met meer computergebruik op geavanceerde apparaten ook voor realtime beslissingen.

Zoals hij in een aantal recente presentaties heeft uitgelegd, legde Krzanich uit dat hij de hoeveelheid gegevens enorm ziet groeien, waarbij hij opmerkt dat de gemiddelde persoon vandaag ongeveer 600 MB aan gegevens per dag genereert en voorspelt dat dit tegen 2020 zal groeien tot 1, 5 GB. cloud is meestal gebouwd op gegevens van mensen, zei hij, de cloud van morgen zal voornamelijk worden gebouwd op machinegegevens. Het gemiddelde autonome voertuig produceert 4 TB aan gegevens per dag, een vliegtuig 5 TB, een slimme fabriek een petabyte en cloudvideo-providers kunnen dagelijks maar liefst 750 KB aan video pushen. Individuele toepassingen zouden nog meer kunnen produceren, zei hij, waarbij hij opmerkte dat de "360 Replay" -technologie van het bedrijf werd gebruikt tijdens de Super Bowl en andere sportevenementen, consumeert 2 TB aan gegevens per minuut. Bij Intel "zijn we een gegevensbedrijf", zei Krzanich.

Ik vond het interessant dat Krzanich zei dat Intel's topprioriteit voor het jaar voortdurende groei is in het datacenter en aangrenzende technologieën. Dit werd gevolgd door een sterke en gezonde klantenbusiness te blijven, groei in de Internet of Things-business en een "vlekkeloze uitvoering" in zijn geheugen- en FPGA-activiteiten.

Andere sprekers gaven details over elk van deze markten, waaronder enkele interessante technologie en markttendensen, evenals financiële projecties.

10nm Technology and the PC Business

Murthy Renduchintala, die de Client and Internet of Things-bedrijven en de Systems Architecture Group van het bedrijf runt, begon door te praten over "proberen proces-routekaarten af ​​te stemmen op onze product-routekaarten" en legde uit dat als een fabrikant van geïntegreerde apparaten (IDM) - met andere woorden, een bedrijf dat niet alleen halfgeleiderproducten ontwerpt, maar deze ook produceert: Intel heeft verschillende voordelen.

Renduchintala vergeleek Intel met een "ambachtelijke bakker" die niet alleen brood kan maken, maar ook samen met boeren kan beslissen welke tarwekiemen moeten worden geplant en waar deze moeten worden geplant. Op deze manier kunnen de productontwerpers kijken naar transistorfysica drie jaar voordat een product wordt vervaardigd. Bijvoorbeeld, zei hij, Intel gebruikte verschillende smaken transistoren voor CPU's en GPU's, zelfs binnen dezelfde chip, een niveau van granulariteit dat volgens Renduchintala fabless halfgeleiderbedrijven moeilijk te bereiken zouden vinden. (Hij trad ongeveer een jaar geleden bij Intel in dienst bij Qualcomm, dat net als de meeste andere leveranciers in de industrie gieterijen gebruikt om de producten zelf te produceren.)

Hoewel andere bedrijven het hebben over het produceren van chips op 10nm en zelfs 7nm, zei Renduchintala dat Intel een voorsprong van drie jaar heeft op de anderen. Hij merkte op dat Intel zich niet alleen op gate pitch richt, maar op het effectieve logische celgebied, gedefinieerd als celbreedte bij celhoogte, dat het totale gebied van de cel bepaalt. Hij zei dat Intel deze voorsprong zal behouden, zelfs nadat concurrenten later dit jaar 10 nm leveren. Intel is van plan later dit jaar ook zijn eerste 10nm-chips uit te brengen - Krzanich liet in januari een 2-in-1-laptop zien die wordt aangedreven door een Cannon Lake-processor van 10 nm - en dit zal in 2018 een aanzienlijk volume vertegenwoordigen, zei hij.

De economische kant van de wet van Moore is springlevend ondanks stijgende waferkosten, zei Renduchintala en merkte op dat het bedrijf gelooft dat dit ook geldt voor het 7nm-knooppunt. Maar hij legde een nieuwe nadruk op verbeteringen binnen het procesknooppunt en zei dat elk van de drie generaties 14nm-technologie tot nu toe 15 procent betere prestaties heeft opgeleverd met behulp van de Sysmark-benchmark. Hij gelooft dat Intel dit kan blijven doen op een jaarlijkse cadans, met voortdurende procesverbeteringen en ontwerp- en implementatiewijzigingen.

In de pc-sector merkte hij op dat hoewel de pc-eenheden zijn gedaald, de winst van Intel in het segment vorig jaar aanzienlijk groeide, vooral vanwege een focus op bepaalde segmenten, zoals pc-gaming, waar het bedrijf een 10-core Broadwell- E-platform met een gemiddelde verkoopprijs van meer dan $ 1.000; en door platformtechnologieën te pushen, zoals LTE-modems, Wi-Fi, WiGig en Thunderbolt. Hij merkte op dat het bedrijf zijn mix van hoogwaardige processors heeft gegroeid en hoopt die trend in 2017 voort te zetten.

Vooruitkijkend zei Renduchintala dat de klantengroep strategische weddenschappen heeft gesloten op VR en op 5G-modems. Hij merkte op dat Intel's benadering van 5G heel anders is dan zijn benadering van 4G, waar het aanvankelijk WiMax pushte, terwijl de rest van de industrie zich op LTE vestigde. Hij zei dat Intel nu weet dat het industrie-brede standaarden en partners nodig heeft en noemde een verscheidenheid aan bedrijven waar Intel mee werkt aan kernnetwerken, toegangsnetwerkstandaarden en draadloze radiostandaarden. Hij zei dat Intel het enige bedrijf is dat 5G "end-to-end" -oplossingen kan bieden van de "cloudification of the RAN" (het radiotoegangsnetwerk) naar het datacenter, en zei dat het van plan is monsters van zijn eerste 5G te verzenden. wereldwijde modem tegen het einde van het jaar - met behulp van Intel's 14nm-technologie - en is van plan deze in miljoenen te verzenden in 2018.

Datacenter groeit verder dan traditionele server

Diane Bryant, die de datacentergroep van het bedrijf runt, concentreerde zich op hoe ondernemingen een overgangsperiode doormaken, gedreven door de overstap naar cloud computing, netwerktransformatie en de groei van data-analyse.

Een grote verandering voor haar groep in de toekomst is dat het de eerste is die het volgende generatie procesknooppunt lanceert, wat betekent dat Xeon-producten de eerste 7nm-processors van Intel zullen zijn. Bovendien, zei ze, zouden de datacenterproducten ook de eerste zijn op de "derde golf" van 10 nm-producten. (De eerste golf van 10 nm, voor mobiele producten, moet eind dit jaar uitkomen, dus de eerste 10 nm-servers zullen niet op zijn vroegst volgend jaar uit zijn. Intel heeft nog geen exacte datum voor zijn 7 nm bevestigd proces, maar het lijkt waarschijnlijk dat dit in 2020 of 2021 zou zijn.)

Een paar verschillende factoren zullen deze verandering mogelijk maken, zei Bryant. Ten eerste heeft het datacenter nu voldoende volume, omdat er een aanzienlijk aantal wafers voor nodig is om een ​​nieuw proces te starten. Maar net zo belangrijk is het nieuwe gebruik van Intel van een verpakkingsoplossing genaamd EMIB (voor Embedded Multi-die Interconnect Bridge), waarmee het bedrijf een Xeon-dobbelsteen in vier stukken kan snijden, die elk afzonderlijk kunnen worden opgelost en vervolgens via deze verbinding kunnen worden verbonden 2.5D-pakket, dus het functioneert als een enkele chip. (Het nieuwe pakket werd eigenlijk voor het eerst aangekondigd in 2014, maar het bedrijf gaf meer details tijdens de ISSCC-conferentie van deze week, en dit ziet eruit als het eerste grote gebruik.) Tot nu toe was een serverdobbelsteen gewoon te groot om te gebruiken voor eerste productie, maar door het in stukken te snijden, krijg je een aantal kleinere dobbelstenen, die zijn bruikbaar.

Bryant merkte op hoe Intel's totale datacenterbedrijf vorig jaar met 8 procent groeide, maar de omzet van ondernemingen en de overheid daalde eigenlijk met 3 procent, terwijl de omzet van cloudserviceproviders met 24 procent steeg en de communicatiediensten met 19 procent. De omzet van ondernemingen bedroeg 49 procent van het bedrijf vorig jaar, de eerste keer dat dit bedrijf minder dan de helft van de omzet van de groep uitmaakte.

Bryant zei dat bedrijven nog steeds meer rekenbehoeften nodig hebben - met 50 procent per jaar groeien - maar zei dat sommige workloads snel naar de cloud verhuizen, terwijl andere meestal op locatie blijven. Ze zei bijvoorbeeld dat samenwerkingsbelasting vorig jaar met 15 procent in de cloud groeide, maar in feite 21 procent kleiner werd. Aan de andere kant, ze zei, high-performance simulatie en modellering vereisen extreem lage latentie, dus het wordt bijna volledig on-premises uitgevoerd. Over het geheel genomen wordt 65 procent van de workflows nu on-premise uitgevoerd, een cijfer dat ze naar verwachting tegen 2021 met ongeveer 50 procent zal afvlakken.

Bryant zei dat ruim 7 procent van de hedendaagse servers ruimschoots wordt gebruikt, zegt Bryant, waarbij de meerderheid klassieke machine learning-algoritmen uitvoert in applicaties zoals aanbevelingsmachines, aandelenhandel en het detecteren van creditcardfraude. Maar, zei ze, diep leren - de neurale netwerkbenadering die wordt gebruikt in de prominente toepassingen voor beeldherkenning en spraakverwerking - is goed voor 40 procent. Op dit gebied heeft Bryant gesproken over hoe GPGPU-instanties veel aandacht hebben gekregen, maar dat deze over het algemeen nog steeds slechts een klein percentage van de totale servermarkt beïnvloeden: 20.000 - 30.000 servers op 9, 5 miljoen.

Bryant merkte op dat Intel van plan is om alle delen van de AI-markt te bedienen met een reeks processors, inclusief de traditionele Xeon-servers van de volgende generatie; pakketten die Xeon combineren met FPGA's van het bedrijf (door de overname van Altera); Xeon Phi (met veel kleinere kernen in een nieuwe versie genaamd Knights Mill die berekeningen met lagere precisie mogelijk maakt); en Lake Crest, dat een chip bevat die speciaal is ontworpen voor neurale netwerken, een resultaat van de acquisitie van Nervana . De Nervana naam wordt gebruikt om de hele regel te beschrijven.

Een andere verandering is de toegenomen focus van Intel op wat het "adjacencies" noemt - producten die de server omringen, inclusief de OmniPath-interconnect die wordt gebruikt in de high performance computing-markt; silicium fotonica, inclusief een on-chip laser die nu 100 Gbps levert, met 400 Gbps op de routekaart; 3D XPoint-geheugen DIMM's; en zijn voorstel voor rackschaalontwerp voor dichtere, energiezuinige serverracks. Bryant sprak over het toenemende belang van de netwerkmarkt, waar Intel werkt aan het omzetten van communicatiedienstverleners van ARM en aangepaste processors naar de Intel-architectuur, als onderdeel van een overstap naar SDN en Network Functions Virtualization. Ze zei dat ze verwacht dat 5G een "versneller" zal zijn in die inspanning. Bryant zei ook dat Intel nu de leider is op het gebied van netwerksilicium (zowel haar datacenterproducten als de Altera FPGA's geteld, hoewel de dia die ze liet zien nog steeds een zeer gefragmenteerde markt is).

3D NAND en 3D XPoint-geheugen

Rob Crooke, die de niet-vluchtige geheugengroep van het bedrijf runt, vertelde waarom het nu "een goed moment is om de geheugenman bij Intel te zijn" en besprak de plannen van het bedrijf voor zowel 3D XPoint als 3D NAND-flashgeheugen.

Ik was een beetje verrast om relatief weinig te horen op de Optane-schijven, die Intel voorbereidt met behulp van de 3D XPoint-technologie. Deze schijven komen iets later aan dan oorspronkelijk verwacht, maar Crooke zei dat ze begonnen zijn met het verzenden van de eerste eenheden naar datacenters, en zei dat het bedrijf een duidelijk pad heeft voor drie generaties van deze technologie. Hij leek ze meer te positioneren als een markt voor high-performance geheugen (DRAM) dan voor de traditionele SSD-opslagmarkt, althans aanvankelijk, maar op de lange termijn klonken zowel Crooke als Krzanich erg optimistisch over Optane, en niet alleen in het datacenter, maar ook op enthousiaste pc's, waarbij Krzanich zegt dat "elke gamer" Optane in zijn of haar systeem wil hebben.

Crooke zei dat dit "een investeringsjaar" zou zijn voor Optane, waarbij het bedrijf verwacht dat dergelijke schijven minder dan 5 procent van de totale opslaginkomsten zullen vertegenwoordigen.

Crooke was buitengewoon enthousiast toen hij sprak over de plannen van het bedrijf in 3D NAND. Hij legde uit dat hij denkt dat Intel een concurrentievoordeel heeft met zijn 3D NAND-producten omdat het ontwerp - gemaakt in samenwerking met productiepartner Micron - biedt een hogere oppervlaktedichtheid en lagere kosten dan zijn concurrenten. Intel levert momenteel een 32-laags 3D NAND-product, maar Crooke zei dat het op schema ligt om een ​​64-laags product te leveren voor omzet in het derde kwartaal, slechts vijf kwartalen nadat de 32-laags versie is verzonden; het bedrijf is op weg om tegen het einde van het jaar 90 procent 3D NAND te verzenden, zei hij. Crooke sprak ook over hoe Intel dit momenteel produceert bij een joint venture fab met Micron in Singapore; hoe Intel een grote fabriek in China op eigen benen laat staan; en hoe Intel zal werken met Micron Aan een andere fabriek.

Om te illustreren hoe snel de dichtheid verbetert met deze technologie, hield Crooke eerst een harde schijf van 1 TB omhoog en liet vervolgens zien hoe de eerste generatie 1 TB SSD een beetje kleiner was. Vervolgens hield hij de 1 TB-module die momenteel wordt verzonden omhoog, die ongeveer de grootte van een stuk kauwgom lijkt te hebben, en toonde vervolgens aan dat de module Intel later in het jaar zal worden verzonden, een pakket met miniatuurformaat. Om te illustreren hoe dit de dichtheid van een datacenter zal beïnvloeden, hield hij een dunne 32 TB-module op die is ontworpen voor een server en zei dat je met deze module nu 1 petabyte kon krijgen in een dunne 1U-server, in plaats van een volledige rackserver, die nodig zou zijn met harde schijven.

Internet of Things & ADAS

Doug Davis, die de Internet of Things-groep van het bedrijf runt en zich nu richt op de geavanceerde rijassistentiesystemen (ADAS), sprak over beide gebieden.

Op IoT zei hij dat Intel's interesse in de eerste plaats ligt in de waarde die data heeft bij het verplaatsen van het netwerk naar de cloud, en de toepassing van data-analyse, evenals geavanceerde analyse. Hij zei dat het verschil tussen IoT en eerdere ingebedde systemen vooral te maken heeft met connectiviteit en het gebruik van open platforms. Davis haalde een Gartner-studie aan die zei dat er eind vorig jaar 6, 4 miljard aan elkaar gekoppelde dingen waren, een stijging van 30% ten opzichte van 2015.

Davis richtte zich in het bijzonder op de detailhandel, transport, industrie / energie en videomarkten, inclusief netwerkvideorecorders en data-analyse naar camera's en videogateways.

De grootste focus van Davis lag op autonoom rijden, waarvan hij zei dat dit de meest zichtbare AI-applicatie zou zijn in de komende 5 tot 10 jaar. Hij sprak over hoe dit verbindingen terug naar de cloud vereist en zei dat terwijl auto's van vandaag $ 100 tot $ 200 silicium gebruiken (veel van dit voor het infotainmentsysteem), tegen 2025 de materiaallijst van silicium kan oplopen tot 10-15 keer dat aantal. Davis zei dat Intel betrokken is bij een aantal autonome voertuigtests, waaronder een 5G-proefplatform, en een partnerschap heeft met BMW en Mobileye voor de volgende generatie van dergelijke voertuigen.

Michael J. Miller is chief information officer bij Ziff Brothers Investments, een particuliere beleggingsonderneming. Miller, hoofdredacteur van PC Magazine van 1991 tot 2005, heeft deze blog geschreven voor PCMag.com om zijn mening te geven over pc-gerelateerde producten. Er wordt geen beleggingsadvies aangeboden in deze blog. Alle rechten worden afgewezen. Miller werkt afzonderlijk voor een particuliere beleggingsonderneming die op elk moment kan beleggen in bedrijven waarvan de producten in deze blog worden besproken, en er worden geen openbaarmaking van effectentransacties gedaan.